產(chǎn)品詳情
設(shè)備介紹
該設(shè)備是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光（355nm紫外光）的特點(diǎn)，比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結(jié)果。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
加工精度高，聚焦最小光斑可達(dá)10微米以下，加工位置精度高，切割縫隙小
熱影響小，對(duì)加工材料的碳化程度低，肉眼無(wú)可見(jiàn)碳化，部分材料完全無(wú)碳化
可加工任意圖形，軟件導(dǎo)入圖形，相機(jī)點(diǎn)位抓耙加工，無(wú)需開(kāi)模操作，非常簡(jiǎn)單，方法簡(jiǎn)單易懂
切割邊緣光滑、整齊，無(wú)毛刺
易于自動(dòng)化，靈活性高，一機(jī)多用
靈活性較高，應(yīng)用范圍較廣泛
設(shè)備無(wú)耗材，無(wú)需特殊夾具，有利于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
技術(shù)參數(shù)
參數(shù) | 規(guī)格 |
激光波長(zhǎng) | 355nm（納秒/皮秒） |
激光功率 | 15W-100W（根據(jù)需求選型） |
激光重復(fù)頻率 | 500-1500kHz |
加工幅面 | 500mm × 600mm × 2（雙平臺(tái)可定制） |
加工精度 | ±20μm |
XYZ最大運(yùn)行速度 | X:800mm / Y:800mm / Z:50mm/s |
XYZ最大行程 | X:1100mm / Y:700mm / Z:40mm |
定位精度 | ±2μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
光斑大小 | 25μm |
激光掃描范圍 | 50x50mm |
應(yīng)用領(lǐng)域
紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開(kāi)窗口，軟硬結(jié)合板揭蓋和修邊，手機(jī)殼切割，PCB外形切割等。
樣品展示
